硅碳棒顆粒尺寸測量
2023-05-19 11:44:23 點擊：
大尺寸的單晶硅碳棒襯底是未來的主流發(fā)展趨勢，目前國內(nèi)主流硅碳棒企業(yè)已經(jīng)基本實現(xiàn)全面生長6英寸，正朝著8英寸的方向決速發(fā)展。金剛線切割的加工效率高且環(huán)保，更適合于大尺寸的單晶硅碳棒加工，但目前仍存在一些問題。在大尺寸晶圓切割中，線鋸的磨損成為必須考慮的關(guān)鍵問題。首先，大尺寸晶圓加工時間較長，需要更長的線鋸壽命。另外，線鋸的嚴重磨損會導致切割能力下降，同時晶片表面翹曲增加，加工質(zhì)量迅速惡化。最后，由于晶圓尺寸的增加，脫落的磨粒與硅碳棒碎屑難以及時從晶片表面排出，影響切割能力，增加切割時長，并給晶圓表面造成線痕等損傷，甚至導致晶片破裂。目前關(guān)于大尺寸晶圓切割的報道較少，函需針對大尺寸晶圓切割相關(guān)的科學問題進行深人挖掘和理解，同時結(jié)合工藝研究，解決大尺寸晶圓加工面臨的問題。針對大尺寸單晶硅碳棒襯底的高質(zhì)量加工需求，開展線鋸切片技術(shù)的研究，實現(xiàn)大尺寸單晶硅碳棒晶片低微裂紋損傷的精密切片加工，對我國寬禁帶半導體領(lǐng)域制造技術(shù)的發(fā)展具有重要的意義。
用電子探針和能譜儀對電熱元件用陶瓷發(fā)熱材料碳化硅(硅碳棒)使用后不同部位的組織和成分進行了對比分析。對使用200h熱端硅碳棒晶粒表面形貌進行了觀察，發(fā)現(xiàn)在氣孔較大處有晶須長出，晶須的主要成分為SiOz。對硅碳棒顆粒尺寸進行了測量，發(fā)現(xiàn)其大小符合正態(tài)分布。www.zsrider.com
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